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MLCC 切割 Index去除机 YT4000
设备介绍：
用于MLCC产品自动切断完成后的边料去除设备。
设备优势说明：
1、全自动上下料设计；
2、配置预定位相机和厚度检测，避免加工不良产生；
3、精密刀架设计，切除废边同时保护正常品不刮伤；
4、前段印刷工程可以最大化设计排版增加产量，不考虑筛选和人工去除Index作业；
5、配置粉末清理装置，确保加工bar产品洁净。
设备参数：
设备优势说明：
1、全自动上下料设计；
2、配置预定位相机和厚度检测，避免加工不良产生；
3、精密刀架设计，切除废边同时保护正常品不刮伤；
4、前段印刷工程可以最大化设计排版增加产量，不考虑筛选和人工去除Index作业；
5、配置粉末清理装置，确保加工bar产品洁净。
设备参数：
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外形尺寸(长*宽*高mm) |
1450*1160*2050 |
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设备质量（kg） |
1500kg |
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额定电压 (rated voltage) |
单相220v |
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额定频率(rated frequency) |
50Hz |
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气源( compressed air) |
0.4-0.5MPa |
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设备总功率（KW） |
4KW |
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吸盘真空度 （kpa） |
-99～-50 |
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可自动加工范围（mm） |
75*75，115*115，150*150,225*225mm（需按参数配置吸盘） |
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设备CT时间（s） |
两边切割≤7s, 四边切割≤11s； |
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刀架及刀具 |
刀架可快速拆卸，方便换刀，刀具可反复修磨 |
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测厚 |
测量厚度传感器分辨率为2.5μm，范围为0-40mm |
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视觉分别率 （μm） |
0.7倍率5.0μm |
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对位模式 |
预对位：识别巴块边缘
切割对位：从上边识别巴块切割刀缝
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Z轴重复精度（μm） |
＜20 |
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相机移动轴（μm） |
＜20 |
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自动对刀重复精度 |
＜20 |
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预对位平台 |
平台附带真空 |
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预定位 |
1.平台尺寸 250x250mm,平面加工精度＜0.5mm
2.相机精度±1mm，有效范围为预定位平台的全部尺寸
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切割支撑平台 |
尺寸323x252 mm平面加工精度＜0.3mm |
