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MLC半导体测试专用切割机
MLC半导体测试专用切割机
优势说明：
1、实现高速单Mark高速对位切割，最快可达8刀/秒；
2、水平切斜、上下切斜、水平切偏智能数字化补偿；
3、基本可实现单台机全规格物料对应加工；
4、五代设备的配置可实现切割前斩边、切割、切割后去边三工序合一。
5、配备分体式刀架，在线自动检测刀缺口、平行度、直线度等，让换刀高效防呆。
6、设备自动点检维护配置，设备维护保养简化，操作简单
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CT-3300 |
CT-4200 | |
| 切割巴块数据 |
材料 |
层压陶瓷制品 |
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| 厚度 | 根据客户需求定制 |
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| chip大小 | 01005以上全规格制品 |
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| 巴块尺寸 | 根据客户需求定制 |
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| 设备参数 |
设备外形尺寸 |
1220*1000*1715mm |
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| 设备整机重量 |
1900kg |
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| 电源 |
单项220V |
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| 额定功率 |
11.5KW |
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| 吸盘真空度 |
-99~-50kpa |
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| 预热、刀架、切台加热温度 |
常温-90℃±3℃ |
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| 上料方式 |
横移单轴上下料装置 |
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| 设备CT时间 |
区域切割：10刀/s
单刀对位：8刀/s
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区域切割：10刀/s
单刀对位：8刀/s
纠偏CT：纠偏角度每动0.1度，+0.18s
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| 设备精度 |
Z轴重复精度 |
≤5μm |
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| Y轴重复精度 |
≤5μm |
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| 切断平台重复精度 |
90°±0.016 |
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| 切断平台跳动量 |
≤15-20μm（根据平台尺寸确定） |
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| 刀架与切割平台平行度 |
≤20μm |
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| 图像处理 |
相机倍率 |
1 X和3 X |
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| 分辨率 |
4.8um/pix和1.6um/pix |
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| 预定位相机 |
标配 |
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| 光源 |
三合一光源 |
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| 刀具检测 |
刀具缺口检测+清洁 |
有效检测精度：≤30μm |
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| 刀架规格 |
刀架式样 |
分体式刀架，刀片可快速更换 |
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| 刀架漏刀量 |
标配3.5mm，可定制 |
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| 刀架角度可调整 |
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刀架可进行±3°转动 |
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| 切割方式 |
顺序、反序、区域切割等 |
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| 数字化可调压料板 |
/ |
标配 |
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切割机辅助治具车 介绍：
用于志臻切割机更换刀片、设备精度点检，可快速移动至换刀设备附近进行辅助作业
工具车配置：
1.换刀治具车
2.刀片安装后直线度检测治具
3.刀片安装后高度及平行度检测治具
4.平台平面度检测治具
5.刀架安装座平行度检测治具
6.可调扭矩装刀扳手
7.平台与Z轴垂直度检测治具
8.清理刀架高压吹气枪
9.卡尺及刀片长度标尺
10.温度测量仪
