製品機器
MLCC-老朽化テスト-バルク材料SMT品質検査機器 SP-1000
設備機器について：
高低温テスト用プリント回路基板のバルク材料自動表面実装作業を行う設備です。
優位性：
1、バルク材料をチップへ投入するプリント回路基板表面実装作業を高速、かつ自動で行います。
2、バルク材料ビジュアルポジショニング、Flying Vision™ビジュアルポジショニング、プリント回路基板マークポイントビジュアル視覚検知を搭載、作業を高速で行い、かつ高精度に仕上げます。
3、吸盤を交換すれば全機種の作業を行うことが可能です。（最小作業は01005製品）
4、チップ投入基板にRFIDを使用しており、複数機種を同時に作業に投入することが可能です。
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寸法(mm） |
1900*2400*2200 |
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定格電圧 |
220V ±10% |
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定格周波数 |
50Hz ±1% |
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総出力ワット数 |
3kw |
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設備稼働気体圧力 |
0.4～0.45 MPa |
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機器CT |
2s/粒 |
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プリント回路基板投入 |
10枚/回 |
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チップ投入 |
5枚（その他機種も可） |
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実装精度 |
X、Y誤差:±0.02mm 角度誤差：＜1° |
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実装不良率 |
＜1% |
