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MLCC-老化测试-散料SMT品质检测设备 SP-1000
设备介绍：
设备优势说明：
1、高速自动完成散料投放Chip的PCB贴付作业；
2、配置散料定位视觉、飞拍定位视觉、PCB板Mark点识别视觉，实现高速、高精度作业；
3、更换吸盘可实现全机种作业（最小作业01005产品）；
4、Chip投入板配置RFID，可多机种同时投入作业。
设备参数：
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设备尺寸(mm） |
1900*2400*2200 |
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额定电压 |
220V ±10% |
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额定频率 |
50Hz ±1% |
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设备总功率 |
3kw |
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设备工作气体压力 |
0.4～0.45 MPa |
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设备CT |
2s/颗 |
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PCB投入 |
10片/每次 |
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Chip投入 |
5板（可不同机种） |
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贴付精度 |
X、Y偏差:±0.02mm
角度偏差：＜1°
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贴付不良率 |
＜1% |
